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Conectores micro retangulares de alta velocidade da série HJ30J
Descrição do Produto
Os conectores micro retangulares de alta velocidade da série HJ30J são projetados para interconexões placa a placa de alta densidade e alta velocidade em aplicações de nível de chassi e gabinete, oferecendo excelente desempenho elétrico e confiabilidade mecânica em ambientes agressivos.
Principais funcionalidades
- Contatos de pino flexíveis e trançados para maior confiabilidade
- Layout de contato de alta densidade com espaçamento de 1.27 mm × 1.27 mm
- Revestimento de blindagem metálica para proteção EMI superior.
- Disponível em 7 tamanhos de concha: 12, 18, 24, 30, 36, 55 e 100 contatos.
- Ideal para transmissão de sinais de alta velocidade entre placas.
Especificações técnicas
| Parâmetro | Especificação |
| Temperatura de operação | -55 ° C a + 125 ° C |
| Impedância característica | 100 ±15Ω |
| Corrente nominal | 3 A |
| Contato de resistência | ≤ 20 mΩ |
| Tensão dielétrica suportável | 800 V (temperatura ambiente) |
| resistência de isolamento | ≥ 5000 MΩ (500 VCC); ≥ 100 MΩ (calor úmido) |
| Taxa de transmissão de dados | Até 1.65 Gbps |
| Vida mecânica | 500 ciclos de acasalamento |
| vibração | 10–2000 Hz, 196 m/s² |
| Choque | 735 m / s² |
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